<관련 사이트>
http://cafe.naver.com/smtedu/75106
http://smt4u.net/
http://www.samsung-smt.com/
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SMT(Surface Mounting Technology); 표면실장기술/전자기기 자동 조립
http://blog.naver.com/maxi00/150013557143
SMD(surface-mount devices); 인쇄 회로 기판(PWB)에 표면실장 부품을 장착하는데 사용되는 기계장치를 말하며,
일반적으로 SMT Line구성에 필요한 설비를 의미하나, 넓게는 표면실장 부품을 실장하는 PCB의 제조에
필요한 생산직접 설비 및 부대장치, 관련설비를 뜻한다. 때로는 표면실장 부품을 일컫는 경우도 있다.
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기본 용어: 공장(Factory) > 생산라인(Line) > 장비(AOI, C/M 등) > 장치(ANC, Feeder, Cart, Camera, Light 등) > 부품(Part)
Loader(PCB 자동공급 장치): PCB 기판을 자동 공급하는 장치. Magazin Loader/Vacuum Loader로 구분
C/M(Chip Mounter); 분류 - 구동방식:Rotary/Pick&Place, 속도: 중속기/고속기
└ ANC(Auto Nozzle Changer)
PCB(Printed Circuit Board): 인쇄회로기판, ;회로 설계를 근거로 회로부품을 접속하는 전기배선을 배선 도형으로 표현, 이에 합당한 방법을 통하여 절연물 상에 전기도체를 재현하는 것.
BOM(Bill Of Materials); 재료사양서, 재료표 -> 부품,위치 정보
PMC(Progresive Model Changer): 단계적 모델 변경, C/M에서
스플라이싱(Splicing): 물리적으로 잘라 붙이는 것. T-IT.
SPI(Solder Paste Inspection): 솔더 크림 도포 상태 검사기
LOT(로트): 생산관리의 편의상, 일정 수량의 작업대상(제품, 반제품 등)을 한 단으로 취급하는데 이 작업대상의 집합을 로트라고 한다. 1생산 기간 내에 취급하는 생산수량, 또는 1주문의 수량을 로트라고 하는 경우도 있으나, 다량 생산의 경우에는 오히려 준비시간, 기계설비 능력, 공정간 작업속도의 차 등을 고려하여 가능한 한, 생산기간을 짧게 하도록 로트를 적당한 크기로 정한다.
SPI(Solder Paste Inspection): SMT 생산 라인에서 Solder paste 도포 이후 납량 상태를 검사, http://www.epartsmall.net/15651
Nozzle(노즐): 피더 또는 카트에서 공급되는 각종 SMD형 부품을 공압을 이용하여 Pick-up한 후 PCB에 장착하는 부품. 이 부품은 소모성으로 일정기간 사용후 교체가 필요하다.
Feeder(피더): 부품을 연속/자동으로 고속 공급하여 주는 장치. 부품의 크기와 형태에 따라 선정되는 피더의 종류가 다르다.
Real(릴): 작은 부품(소자)를 종이테입이나 플라스틱테입에 부착된 상태로 릴에 감긴 형태의 부품공급 자재
Reflower(리플로어): Chip Mounter에 의해 PCB 기판위의 정해진 위치에 놓여진 부품을 초균일 가열에 의하여 부품 밑의 Cream Solder를 용해시킨 후 냉각과정을 거쳐 부품을 PCB상에 고정시키는 장비
Depensor(디펜서, 접착제 도포기): 자삽부품과 Chip부품을 혼재 실장할 때 인쇄할 수 없는 경우 접착제(Bond;GLUE, CHIP BOND)를 도포하는 장치
Screen Printer(인쇄기): 솔더 크림(납)을 PCB 표면상의 부품을 장착할 위치에 도포하는 장비. 수동/반자동/전자동으로 구분
Solder Cream(솔더 크림): 납 성분 외에 점착할 수 있도록 혼합한 물질. 납/주석 분말, 특수한 Flux를 균일하게 혼합하여 제조한 Paste 상태 또는 Cream 상태의 납을 의미.
AOI(Automated Optical Inspection); 검사기
- SPI(Solder Printed Inspection, 또는 P-AOI(P;Paste)) : PCB면의 동판 위에 Cream Solder가 정 위치 정량으로 인쇄가 되었는지 검사하여 부품 장착전에 검사하는 공정
- M-AOI(장착 검사용 AOI, M;Mount) : PCB 위의 Cream Solder 도포 위치에 부품 장착의 결함을 자동으로 확인하여 결함 된 위치를 검사하여 수정하는 작업공정
- S-AOI(납땜 검사용 AOI) : PCB가 Reflow 통과 후 부품 납땜의 결함을 자동으로 확인하여 결함 된 위치를 검사하여 납땜 접합의 과납 , 소납, Short 등의 외관 불량을 검사하는 공정
